5月22日，第十三届智能网联汽车技术年会（CICV 2026）在上海国际汽车城盛大开幕，中兴微电子张效宇博士围绕“车规级芯片与操作系统的协同发展——面向中央计算的创新实践”这一主题发表主旨演讲，系统阐述了公司自研芯片与OS软件平台协同发展的核心技术路径，提出以“车规芯片+车用操作系统”软硬协同为核心，构建自主可控、安全可靠的智能汽车底层生态体系，助力中国车企实现从“技术追赶”到“产业领跑”的跨越。

智能汽车竞争，本质是“芯片竞争力”的博弈

张效宇博士指出，中国智能网联汽车产业正经历从逆向模仿走向正向定义、从零部件堆砌迈向整车系统架构思维的关键阶段。随着汽车智能化程度的不断升级，汽车芯片搭载数量显著增长，目前单车芯片用量通常在 300-1200 颗，其中高性能的舱驾SOC芯片及高可靠的中央计算MPU芯片等正成为驱动算力集中化与功能融合的关键载体。围绕芯片的算力竞赛、架构创新和软硬生态构建，成为汽车智能化竞争的关键点，中国本土企业应充分发挥在芯片、算法、操作系统与应用场景一体化的系统工程能力，弥补短期的硬件代差，最终构建长期稳固的系统技术护城河。

从“可用”迈向“超越”的自主创新三步走战略

面对国际技术壁垒，张效宇博士认为自主创新包含三个阶段的跃迁路径：第一阶段，实现国产替代，建立稳定、安全、符合车规标准的供应链体系；第二阶段，自主定义，基于中国复杂交通环境与用户习惯深度定制芯片架构与系统功能；第三阶段，全球超越，从规则跟随者转变为制定者，在性能、能效、集成度等方面全面领先，构建开放共赢的全球生态。他强调：“中国的优势不仅是AI算法，更是芯片、算法、系统与场景的系统工程整合能力。”随着DeepSeek、豆包、通义千问等大模型加速落地，智能座舱大模型与端到端智驾算法正推动形成全球最大、最活跃的应用创新生态。

软硬协同：智能化底座的“胜负手”

中兴微电子在汽车电子领域定位是智能网联汽车基础能力提供商，自主创新、国产高性能的合作伙伴，围绕“连接+算力”战略，布局车规芯片，与车用操作系统形成软硬协同，携手生态伙伴共建开放解耦的智能生态底座。目前，中兴微电子“览岳”A系列、“撼域”M系列、智能网联通讯芯片S系列三类车规芯片全面覆盖AI智能座舱、舱驾融合、中央计算/跨域融合、网联通信等核心场景，并与中国一汽、上汽集团、广汽集团、经纬恒润、东软睿驰、联友科技等主流车企及Tier1深度合作，完成多车型量产及验证。依托母公司中兴通讯在操作系统领域十余年的深厚积累，形成了“芯片设计+基础OS”的闭环能力。中兴通讯于2015年推出新支点车用操作系统，包含高安全高性能的嵌入式Hypervisor、高安全微内核实时操作系统、功能及性能增强的Safety Linux，三大产品灵活组合，构建了面向智能车控、智能驾驶及智能座舱的技术方案。

在AI技术与智能汽车EE架构深度融合的背景下，张效宇博士总结了智能化场景下软硬协同面临三大核心挑战：一是实时性与性能的平衡，安全关键任务需在规定时间内精准响应，非安全业务则要充分释放算力；二是高带宽、低延迟通信需求，智驾、座舱、底盘间海量数据交互要求微秒级延迟与高吞吐能力；三是系统可观测性与故障定位困难，传统监控手段难以追溯偶发、级联故障的根因。

针对上述挑战，中兴微电子提出“芯软协同”技术路线，构建“高性能、高可靠、可扩展”的系统级解决方案。通过自研Hypervisor虚拟化平台、SafetyLinux操作系统、容器间高速通信机制、性能核系统黑匣子技术、性能核系统健康监控等键技术，实现算力灵活分配与安全隔离、系统级安全显示保障、全栈功能安全增强，以及系统实时诊断与自愈能力，确保关键信息“零丢失”，实现故障预警、自动恢复与快速定位。

开放共建中国特色智能汽车生态体系  打造中国智造新质引擎

张效宇博士表示，智能汽车的未来属于真正掌握“系统工程能力”的国家与企业，“强芯稳链、软硬协同、生态共建”才能筑牢中国汽车产业智能化发展的底座，在"政府牵引+主机厂主导+ICT企业+多元生态”的联合发展模式下，中兴微电子将立足“芯片+OS”基础能力开放赋能，联合主机厂、Tier1、算法公司共同打造中央计算平台、舱驾融合系统、5G车联网等高竞争力产品解决方案，携手全产业链伙伴，共同探索智能汽车发展的“中国范式”，开启AI驱动下智能网联汽车产业高质量发展。

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